AG真人app艾森股份：公司产品“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”及“电镀锡银添加剂”可用于存储芯片封装
浏览： 次 发布时间：2024-08-01 09:43:44
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公司回答表示：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”AG真人appAG真人app、☆=●“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。
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金融界6月19日消息AG真人app，有投资者在互动平台向艾森股份提问：公司哪些产品应用于存储芯片？
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