百家乐刻蚀机市场混战国产刻刀将刻下浓墨重彩的一笔
浏览： 次 发布时间：2024-07-15 07:13:53
现在，全球半导体产业正在经历第三次大规模转移○▲●◆●▲，中国将成为下一个全球半导体产业聚集地。在这样的背景下，中国的半导体产业将迎来无限的机遇•-◇▪。近几年，国内也涌现了一批先进的刻蚀设备制造企业。
但这并不是众多网络媒体所称的，“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁，第一次占领世界制高点”◇▷○，☆=…“中国弯道超车--★●”等等。
拉姆研究1980年成立，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一■□▪，是目前全球第三大半导体生产商。拉姆研究1989年便在韩国开设了第一间办公室，1990年在中国设立办事机构★△○▼，根据拉姆研究2018年年报披露，中日韩三地营收占其营收总比例的80％…-▼▷○●。
可以发现●☆▷▲★，应用材料在全球市场关键的每一步，都踩在了全球半导体产业转移的节点上=▷-□，拉姆研究也是这样。
国外刻蚀机设备厂商主要有美国的拉姆研究（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）…▲▪◁▪、科林研发（KLA－Tencor△●▽，2015年被拉姆收购）◁◇，日本的东京电子（TEL）、日立国际（Hitach）-•，英国的牛津仪器，且均已经可以实现7nm制程。
只有一家寡头垄断的局面▽■◁=▼。这也让刻蚀机的全球竞争更加多元化，没有出现像光刻机市场一样☆●▽，设备制造难度没有达到高不可攀的程度●□▲★，
北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成★•，是目前国内集成电路高端工艺装备的 龙头企业●△。据其2018年报披露，北方华创90－28nm集成电路工艺设备实现了产业化，14nm集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段。
由于光刻机需要把纳米级精细的图案印到晶圆上百家乐，而刻蚀机只需根据印上去的图案刻蚀掉有图案，或者没有图案的部分，所以刻蚀机的技术壁垒远低于光刻机▪■◆●…☆。
根据SEMI统计，除 2008、2009 年刻蚀设备销售额出现较大幅度下滑之外，2006 年至今，刻蚀设备市场规模一直在 60 亿美元左右波动。2018 年全球刻蚀设备市场规模达到新高，突破100亿美元•-△=▲■。
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1979年应用材料就在日本设立了子公司Applied Materials Japan▲△□。1983年，应用材料在日本的营业收入就几乎达到了其全球总收入的三分之一▼▲☆。应用材料于1985年在韩国设立办事处，1989年在中国台湾设立办事处★●…▪。中国台湾营收在2004年超过北美，成为应用材料营业额全球最高的地区•◆▽。
而刻蚀机是雕刻家。“刻蚀”是光刻后，先用一种腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉▼☆-，晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀•▷▼▷，形成半导体器件及其电路☆◇。刻蚀工艺的方法有两大类▷◇▪，湿法蚀刻和干法蚀刻▲▷▼。
半导体设备有进步当然是好事，但不应该夸大其战略意义，刻蚀机也不是国外对华禁售的设备▽◇□△◁，虽然国内技术十分优秀▷■，但从市场上来看-▷=•○▼，国内企业与拉姆研究、东京电子和应用材料等企业相比◇◇▪△，国外巨头体量优势明显=…▷。
由于半导体产品制造工序繁多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
自半导体产业在美国诞生以来●…▷•■=，全球半导体产业总共发生过三次大规模转移：第一次是上世纪八十年代★▽•☆△，由美国本土向日本转移；第二次是从上世纪九十年代开始向韩国和中国台湾转移★○▪--▪；第三次是近年来向中国大陆转移。
三次转移中○◁•，应用材料和拉姆研究都及时调整了全球战略布局□★△•▽●，充分利用了产业转移带来的机遇▷▽。
众多专家学者表示，我国等离子刻蚀机这几年进步确实不小，但刻蚀只是芯片制造多个环节之一▪…•…◆，我国在大部分工序上仍然落后，尤其是在核心光刻机领域。
由于在晶圆的表面上，电路设计图案直接由光刻技术决定，因此光刻工艺也是芯片制造中最核心的环节。
这一系列晶圆制造过程中所用设备=…▼□○▪，可分为光刻机…△…--、刻蚀机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。
其中拉姆研究★★◆、东京电子和应用材料三家市场占比超过90％◇▲■■。拉姆研究更是独占全球刻蚀设备半壁江山。
光刻机相当于画师▼▪-★◁。•●▽-“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆上百家乐▽◇▽，盖上事先做好的掩膜版，然后用紫外线隔着掩膜版对晶圆进行一定时间的照射。利用光学－化学反应原理和化学=◁●◆、物理刻蚀方法，将掩膜版上的电路图形传递到晶圆的表面或介质层上○◆△，形成有效的图形窗口或功能图形。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀▼▽。
而在科创板上市的中微公司▷▼★，已成功自主研制5nm等离子体刻蚀机，或将用于全球首条5nm芯片制程生产线-○▽•◆。中国的刻蚀设备技术已追赶到较为领先的水平▪□…△…•。
应用材料是全球最大的半导体设备厂商。应用材料成立于1967年的美国-▽•=★，是全球最大的半导体设备公司，产品横跨CVD百家乐、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。在全球晶圆处理设备供应商中排名第一。
顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工★▪◁，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺•◇●■，前道工艺主要包括：扩散、光刻★•○…◆◇、刻蚀▽★▷◆、离子注入▪-△、薄膜生长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺◇▷△•◆。